과학기술정보통신부는 5.9.(화) 「반도체 미래기술 로드맵 발표회」를 통해 반도체 주요기업의 기술동향 및 그간의 반도체 분야 연구개발(R&D) 성과를 공유하였다고 밝혔다. - 과기정통부는 이날 산·학·연·관 반도체 전문가들이 모인 자리에서 미래핵심기술 확보 전략인「반도체 미래기술 로드맵」의 세부사항을 발표하고, 「반도체 미래기술 민관 협의체」를 발족하였음. - 과기정통부는 이를 기반으로 민관 역량을 총결집하여 전략적으로 반도체 연구개발을 지원할 예정임. - 「반도체 미래기술 로드맵」 ▲신소자 메모리 및 차세대 소자 개발, ▲인공지능, 6G, 전력, 차량용 반도체 설계 원천기술 개발, ▲초미세화 및 첨단 패키징을 위한 공정 원천기술 개발 - 아울러, 이날 행사에서는 삼성, 에스케이(SK) 하이닉스 등 반도체 주요기업 기술 동향 공유 및 연구 성과 공유 및 현장 소통을 위한 「반도체 성과 전시회」 도 함께 개최됨. <붙임> 1. 「반도체 미래기술 로드맵 발표회」 행사계획 2. 「반도체 성과 전시회」 주요성과 전시·시연목록 3. 「반도체 성과 전시회」 주요성과
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