과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 제주에서 「차세대지능형반도체기술개발사업 통합기술교류회」를 10.28.(월)부터 이틀에 걸쳐 개최한다. - 이번 교류회는 차세대지능형반도체사업 연구자들이 모여 연구성과와 최신기술 동향을 공유하고, 연구자 간 협력을 강화하기 위해 마련되었음. - 이번 사업은 기술개발에 1조 96억 원을 투자 중이며, 그간 초저전력 상변화 메모리 소자 구현(한국과학기술원), 차세대 데이터센터용 가속기 개발(퓨리오사 인공지능), 센서융합 인공지능 단일칩 시스템(SoC) 및 자율주행 전자제어장치(ECU) 온라인 체제 기반(플랫폼) 개발(넥스트 칩), 10nm급 참호막(STI)용 고신뢰성 반도체 연마 공정(CMP) 장비 개발(케이씨텍) 등을 창출하였음. - 또한, 지난 5년간 이 사업을 통해 1,472건의 특허 출원, 1,155편의 과학인용색인 확장판(SCIE) 논문 게재, 1,284명의 연구인력 양성 등을 달성하였음.
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