과학기술정보통신부는 3.27.(목) 한국과학기술회관에서 과학기술정보통신부와 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍 간 반도체 첨단 연구와 기술사업화 선도를 위해 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. - 이번 양해각서는 인공지능 시대를 맞아 세계 반도체 패권 경쟁이 심화되는 가운데, 국내 반도체 산업의 경쟁력 강화를 위해 민관 협력체계를 공고히 하려는 취지로 마련되었음. - ‘모아팹’은 국내 6개 반도체 공공팹(공공제조시설) 기관을 연계하여, 연구자와 기업이 첨단장비를 보다 쉽게 활용할 수 있도록 지원하는 통합 체계(플랫폼)로, 최근 본격적인 운영을 시작했음. - 이번 양해각서를 통해 과기정통부와 반도체 3사는 연구개발(R&D), 성능평가, 시제품 제작, 교육 등 모아팹이 수행하는 공적 기능을 강화하기로 협의하였음. <참고> 1. 민관 협업기반 모아팹 기능 고도화를 위한과기정통부-반도체 3社 MOU 행사 개요 2. 업무협약 관련 주요 참석자 명단
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