2015년 반도체, 디스플레이 장비 국산화율 50% 달성을 위해 11월 15일 정세균 산업자원부 장관과 삼성전자, LG전자, 하이닉스 등 반도체.디스플레이 분야 대기업 6사 대표는 우리나라 중소 장비.재료업체들에 대한 '1,500억원 규모 설비투자 지원', '신공정 장비.재료의 성능평가 및 인증', '차세대 장비 상용화기술 공동개발' 등을 골자로 하는 "3대 상생협력 사업"을 본격 추진하기로 합의하였다. - 산업의 특성상 연구개발과 설비투자에 대규모 자금을 필요로 하는 반도체, 디스플레이 장비.재료산업에 대하여 양질의 투자 및 운전자금을 공급하기 위하여 삼성전자, LG전자, 하이닉스 등 3개사가 총 65억원을 기술신용보증기금에 출연하고 정부예산(중산기금 500억원)을 더해 총 1,500억원 규모의 수급기업펀드를 조성하기로 하였음. - 국산 장비나 재료를 개발하였음에도 불구하고 성능평가의 문턱이 높아 납품기회를 얻지 못하였던 국내 장비.재료업체들을 위하여 삼성전자, 하이닉스, 동부일렉트로닉스 등 반도체 3사는 양산라인을 '테스트베드'로 제공하는 성능평가 및 인증시스템을 도입할 계획임. 이 사업은 반도체협회, 디스플레이장비재료협회에 신청.접수(반도체: 11.16~30, 디스플레이: 11.16~12.15) 후, 2007년 2월부터 평가가 진행될 계획임. - 산자부와 반도체, 디스플레이 수요대기업들은 차세대 미래 신공정에 적용될 수 있는 장비.재료기술을 선점하기 위해 2007년부터 2011년까지 5년간 총 2,500억원을 투입하여 "장비.재료 원천기술상용화 사업"을 공동 추진할 계획임. 사업의 핵심분야는 45-32 나노급 반도체 생산을 위한 차세대 반도체 제조장비 기술로서, 원천기술 확보는 물론 단기간내(3~5년) 상용화를 통해 국내 장비.재료기업들의 세계 20위권 진입을 지원함. - 정세균 산자부 장관은 삼성전자, LG전자, LG필립스LCD, 삼성SDI, 하이닉스반도체, 동부일렉트로닉스 등 반도체.디스플레이 6개 대기업 대표 및 기술신용보증기금, 중소기업은행 등 금융기관장과 "반도체.디스플레이 대.중소 상생협력 협약"을 체결하였음. 산자부는 "3대 상생협력 사업"을 뒷받침하면서 중장기적으로 장비.재료산업의 발전기반을 조성하기 위한 5대 전략과제를 발표하였음.